LG G7 ThinQ

LG G7 ThinQ a fost anunțat pe 2 mai 2018 și lansat pe 1 iunie 2018, prezentând o carcasă din sticlă frontală și sticlă posterioară Gorilla Glass 5 cu o structură din aluminiu și măsurile de 153,2 x 71,9 x 7,9 mm la o greutate de 162 g. Acest smartphone se remarcă prin gradul de protecție IP68, care îl face rezistent la praf și impermeabil la imersiune până la 1,5 metri timp de 30 de minute, fiind de asemenea conform cu MIL-STD-810G. Ecranul de 6,1 inci este un panel IPS LCD cu suport pentru HDR10 și o rezoluție de 1440 x 3120 pixeli la o densitate de aproximativ 564 ppi, protejat de o Corning Gorilla Glass 5.

Placa de bază este echipată cu un Qualcomm SDM845 Snapdragon 845 pe o arhitectură de 10 nm, care integrează un procesor Octa-core format din 4 nuclee Kryo 385 Gold de 2,8 GHz și 4 nuclee Kryo 385 Silver de 1,7 GHz, împreună cu o grafică Adreno 630. Memoria internă se oferă în configurațiile de 64GB cu 4GB RAM sau 128GB cu 6GB RAM, ambele utilizând tehnologia UFS 2.1, iar slotul microSDXC este dedicat pe varianta single-SIM sau partajat pe cea dual-SIM. Sistemul de fotografie dublu de pe partea frontală include un senzor 16 MP, f/1.6, 30mm cu OIS și autofocus laser și unul 16 MP, f/1.9, 16mm ultrawide, în timp ce camera de selfie este o 8 MP, f/1.9, 26mm. Bateria Li-Po de 3000 mAh, netăiată, acceptă încărcare prin USB Type-C 3.1 cu 18W și Quick Charge 3.0, precum și încărcare wireless (doar pentru SUA), iar conectivitatea include Wi-Fi dual-band 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0 cu aptX HD, NFC, GPS, GLONASS, BDS, radio FM și port USB OTG, alături de un jack audio 3.5mm și sistem de sunet Hi-Res 32-bit/192kHz cu difuzor integrat.